[发明专利]印刷基板的焊接方法和射流焊料槽有效
| 申请号： | 02108170.0 | 申请日： | 2002-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1422109A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 禅三津夫;二阶堂高之;小川唯道 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫,潘培坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种印刷基板的焊接方法，在将印刷基板的整个背面与从一次射流喷嘴喷出的扰动状态的熔融焊料接触之后，使其与从二次射流喷嘴射出的稳定的熔融焊料接触，来进行焊接，在与一次射流喷嘴射出的扰动熔融焊料接触并进行焊接时，选择可获得最适于该印刷基板的焊接的扰动波的结构的一次射流喷嘴并进行焊接，由于选择适合于印刷基板焊接的射流喷嘴进行焊接，所以不会产生焊接不良。并且，本发明的射流焊料槽，其射流喷嘴由造波部和基部构成，不但可以容易地更换适合于焊接的印刷基板的造波部，而且，由于射流喷嘴可从基部上将造波部分离，所以氧化物的清理也可以很容易地进行。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 焊接 方法 射流 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种印刷基板的焊接方法，在将印刷基板的整个背面与从一次射流喷嘴喷出的扰动状态的熔融焊料接触之后，使其与从二次射流喷嘴射出的稳定的熔融焊料接触，来进行焊接，其特征是，在与一次射流喷嘴射出的扰动熔融焊料接触并进行焊接时，选择可获得最适于该印刷基板的焊接的扰动波的结构的一次射流喷嘴并进行焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02108170.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
