[发明专利]半导体构装与其制造方法

摘要

本发明主要的目的在于提供一种半导体构装元件，包括具有一凹槽或沟槽于一载板上。至少一具有背面及包括第一焊垫的主动面的晶片，此晶片固定于凹槽中，并暴露出其主动面。一第一绝缘层位于载板与主动面上，它包括第一导电通孔穿透其中，并连接第一焊垫。一多层结构位于第一绝缘层上，它包含布局导线、第二导电通孔于其中，及至少一第二绝缘层于其上，并暴露出锡球焊垫于多层结构上。其中布局导线、第二导电通孔及锡球焊垫与第一导电通孔有电性上的连接。锡球则是固定于锡球焊垫上。这样的架构整合一般覆晶构装工艺中的重新分布与接脚间距扩散(fan－out)步骤，简化了覆晶球栅阵列现有工艺方法。

主权项

1.一种半导体构装元件，其特征在于，包括：一载板具有至少一凹槽于该载板上；至少一晶片，该晶片具有一背面及包括数个第一焊垫的一主动面，该晶片固定于该凹槽中，并暴露出该主动面；一第一绝缘层于该载板与该主动面上，该第一绝缘层包括数个第一导电通孔穿透该第一绝缘层并连接该第一焊垫；一多层结构位于该第一绝缘层上，该多层结构包含数条布局导线、数个第二导电通孔于其中，及至少一第二绝缘层于其上，并暴露出数个锡球焊垫于该多层结构上，其中该布局导线、该第二导电通孔及该锡球焊垫与该第一导电通孔有电性上的连接；及数个锡球固定于该锡球焊垫上。