[发明专利]具有天线的半导体元件有效
| 申请号： | 02103497.4 | 申请日： | 2002-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1437268A | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡肇杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L27/00;H01Q13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有天线的半导体元件，该元件包括一半导体基底，该基底具有至少一晶体管；复数个顶部金属层，设置于该半导体基底上方，以当作电磁波遮蔽层，其中该等顶部金属层彼此之间并无电性连接；一钝化层，设置于该等顶部金属层的表面；一第一绝缘层，设置于该钝化层上方；以及一金属线，设置于该第一绝缘层表面，用以当作讯号传收的天线。另外，上述顶部金属层与钝化层的位置可以互换。本发明能够在单一晶粒中形成该元件，达到集成电路缩小化的目标，并且可提高天线效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种具有天线的半导体元件，其特征在于：该半导体元件包括：一半导体基底，该基底具有至少一晶体管；复数个顶部金属层，设置于上述半导体基底上方，以当作电磁波遮蔽层，其中该等顶部金属层彼此之间并无电性连接；一钝化层，设置于该等顶部金属层的表面，用以保护该半导体基底与该等顶部金属层；一第一绝缘层，设置于该钝化层上方；以及一金属线，设置于该第一绝缘层表面，用以当作讯号传收的天线。
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