[发明专利]处理粘着促进金属表面的方法无效
申请号: | 01815923.0 | 申请日: | 2001-09-19 |
公开(公告)号: | CN1527747A | 公开(公告)日: | 2004-09-08 |
发明(设计)人: | J·R·孟他诺;W·索南伯格;M·J·卡派克斯 | 申请(专利权)人: | 希普利公司 |
主分类号: | B05D7/14 | 分类号: | B05D7/14;C23F1/18;B05D3/10;B05D7/00;H05K3/38 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊;程伟 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种处理经微粗化的金属表面,以改良金属表面与聚合物料间的粘合的方法。该方法包含于使用粘着促进组合物形成微粗化的转化涂层金属面后,以水性湿润剂组合物后处理经微粗化的转化涂层金属面。该方法可用于电路板产业,以改良多层电路板各层间的粘合。 | ||
搜索关键词: | 处理 粘着 促进 金属表面 方法 | ||
【主权项】:
1.一种处理金属表面的方法,包括:a)以粘着促进组合物接触该金属表面,以形成微粗化的转化涂层金属表面;以及b)以水性湿润组合物接触微粗化的转化涂层金属表面,以准备用于接纳聚合物料的金属表面。
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