[发明专利]导电性接触件有效
| 申请号： | 01802211.1 | 申请日： | 2001-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1386197A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 风间俊男 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;H01L21/66;H01R13/24;H01R33/76 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导电性接触件,用于测试具有焊球或焊料沉积端的半导体器件和电路板的设备,或者用作半导体器件的管座;其中,至少在该导电性接触件的导电性接触部分镀上一层与焊料不相容的高导电性材料,以减小从待接触元件到接触部分的焊料沉积,并显著地增加在沉积的焊料总量增加到需要清除之前可进行的接触次数,由此提高检测线的工作效率并降低维护费用。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 接触 | ||
【主权项】：
1.一种导电性接触件，用于通过应用到待接触目标上而建立电接触，它包括一层耐焊料沉积的高导电性材料，该层材料至少形成在所述导电性接触件的导电性接触部分上。
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