[实用新型]半导体封装压模的防止溢胶的压模工具无效
| 申请号： | 01233087.6 | 申请日： | 2001-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN2502404Y | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;钟卓良;黄国梁;林雅芬 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装压模的防止溢胶的压模工具,其下模具形成有在下压模边缘两侧的溢胶槽道,作为封胶材中液态树脂的备用空间,且在溢胶槽道与下压模边缘之间形成一挡堤,阻挡封胶材中的硅氧填充剂,可局限溢流的液态树脂在溢胶槽道内,防止更进一步的溢胶面扩大而造成植球的困难的情形发生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 防止 工具 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装压模的防止溢胶的压模工具，它包含有具有上模穴以及在上模穴周边的上压模边缘的上模具，及具有多数个下模穴以及在下模穴周边的下压模边缘的下模具，其特征是：该下模具的下压模边缘两侧形成有供封胶材填充的备用空间的溢胶槽道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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