[实用新型]蚀刻机台中的晶片推升装置无效
| 申请号： | 01221412.4 | 申请日： | 2001-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN2480984Y | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈复生 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关一种应用于蚀刻机台的晶片推升装置,它包括一基座,是包括有数个螺孔;数个旋入式推升杆,每一旋入式推升杆于一端是含有外螺纹以将所述数个旋入式推升杆旋入所述基座的数个螺孔内而固定的;以及数个螺丝嵌入口,是用以借助螺丝将所述基座固定于所述蚀刻机台的一阴极弹簧上。采用本实用新型不仅可降低蚀刻机台维修成本、可使更换动作更为简易、可提高蚀刻机台生产力,并可减少人力浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 机台 中的 晶片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种应用于蚀刻机台的晶片推升装置，其特征在于，它包括：一基座，它包括有数个螺孔；数个旋入式推升杆，每一旋入式推升杆的一端含有外螺纹以将所述数个旋入式推升杆旋入所述基座的数个螺孔内而固定；以及数个螺丝嵌入口，用于借助螺丝将所述基座固定于所述蚀刻机台的一阴极弹簧上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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