[实用新型]大比表面组合填料无效

专利信息
申请号: 01211793.5 申请日: 2001-02-23
公开(公告)号: CN2465799Y 公开(公告)日: 2001-12-19
发明(设计)人: 刘世凯;刘宝林;王洪斌;吴华威;陈志 申请(专利权)人: 刘世凯
主分类号: B01J19/30 分类号: B01J19/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 125000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种大比表面组合填料,其具体结构是在现有的球形、圆柱形、片状形填料的基础上设有孔,孔内充有催化剂,其面上设有若干个凸台、凹坑、凸带和凹带,再渗挂上催化剂层,从而形成大比表面组合填料。该种填料比表面积大,孔隙率大,堆比重小,反应物料通过反应器床层时,气、液分布效果好。且能充分利用反应器空间,加大了处理量。此种填料是用于石油化工和化学工业生产中支撑和隔离催化剂的理想填料。
搜索关键词: 比表面 组合 填料
【主权项】:
1、一种大比表面组合填料,本体为球形,其特征是在球体(1)上有孔(4),球面上有若干个凸台(6)、凹坑(7)、凸带(2)和凹带(5);或者球面上只有凸台(6)、凹坑(7)、凸带(2)、凹带(5)中的一种,或者球面上有上述四种形状的一种和其他两种或者一种在球面上的组合;所述球体(1)上的孔(4)内充有催化剂(3),球面上均匀渗挂有催化剂层(8)。
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