[实用新型]集成电路晶片的构装无效
| 申请号： | 01200427.8 | 申请日： | 2001-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN2457740Y | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊;陈信助 | 申请（专利权）人： | 台湾沛晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种集成电路晶片的构装,主要包含有一承载体、一晶片、一粘著物以及一遮盖,其中该承载体,具有一顶面及一容室,该容室具有一开口,是位于该顶面上,且该顶面布设有多数的焊垫;该晶片,是固设于该容室中,亦具有多数的焊垫,并藉由多数的焊线而分别与该承载体的焊垫连接该粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处;而该遮盖,是与该粘著物固接,并可封闭该容室开口。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 | ||
【主权项】：
1．一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，是位于该顶面上，且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫；一晶片，是固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处；一可封闭该容室开口的遮盖，是与该粘著物固接。
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