[发明专利]晶片封装基板无效
| 申请号： | 01140355.1 | 申请日： | 2001-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1426102A | 公开（公告）日： | 2003-06-25 |
| 发明（设计）人： | 林蔚峰;吴忠儒;蔡进文 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶片封装基板，主要将封装基板的连结区予以缩小，使得基板的封装区和外框区之间的间隙槽的长度增大，使封装基板在进行切军动作时，其封装区可避免龟裂或崩角等的毁损情形。通过封装基板的外框区上增设线路层，以减小外框区的表面与封装区的表面彼此间的落差，在进行压模过程时，避免溢胶或压伤基板的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装基板，它至少包含方形封装区、方形外框区包围该封装区及该外框区的内缘与该封装区的外缘之间保留有间隙；第以、第二、第三及第四连结区，分别由该外框区的内缘的四个角落延伸至该封装区的外缘的四个角落，其特征是：至少该第一、第二及第三连结区，分别在平行该外框内缘方向上的延伸距离小于2mm。
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