[发明专利]多层电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 01140131.1 | 申请日： | 2001-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1356863A | 公开（公告）日： | 2002-07-03 |
| 发明（设计）人： | 内野野良幸;泽田和男;正木康史;武藤正英 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈红,潘培坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，包括：具有第一表面(11，14)和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面(12，15，19)的基板(10)；形成在所述基板的第一表面上并构成多个电路层的多层电路，每层电路提供有具有所需电路图形的导电层(20，22，24，26)和通过成膜方法在导电层上形成的绝缘层(30，32，34)；形成在所述基板第二表面(12，15，19)上的第二导电层，通过第二导电层构成所述多层电路的层与层的连接。
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