[发明专利]积层型电子组件制造方法、制造装置、母板积层机和底板有效
| 申请号： | 01120725.6 | 申请日： | 2001-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1324084A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 小泉胜男;关口义二;安藤功一 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种积层型电子组件的制造方法及制造装置、母板积层机、母板积层用底板。包括将2片支持板SP以预定路经使循环,并在支持板SP上将堆积预定片数的积层用母板GS1作业在路经途中的积层场所P2进行实施,并用以压着支持板SP的多层板(堆积后的积层用母板)将作业在路经途中的压着场所P3进行实施。对积层型电子组件的生产性提高提供有效的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 积层型 电子 组件 制造 方法 装置 母板 积层机 底板 | ||
【主权项】：
1．一种积层型电子组件的制造方法，包括堆积预定形状的积层用母板，并压着堆积后的多层板的工序，其特征在于，至少设置用于使2片板在预定路经循环的循环路经，并在所述循环路经途中设定积层场所和压着场所，使板循环，以便当1片板在积层场所停止时其它板在压着场所停止，在积层场所实施在板上堆积预定片数的积层用母板的作业，并在压着场所实施压着板上的多层板的作业。
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