[发明专利]印刷电路板用铜箔及其表面处理方法无效
| 申请号： | 01117176.6 | 申请日： | 2001-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1330509A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 廣瀬勝;高见正人 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;C25D11/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其表面处理方法,该铜箔的软蚀刻性极好,且耐热变色性、防锈力、焊料可浸润性等优良。该铜箔的至少一侧表面具有粘附量为12－50mg/m2的含硫0.1－2.5wt%锌合金第1层,和在该层上形成的铬粘附量为0.5－2.5mg/m2(如有必要磷粘附量为1.5－6mg/m2)的铬酸盐第2层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 铜箔 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用铜箔，其特征在于铜箔的至少一侧表面上具有粘附量为12—50mg/m2的含硫0.1—2.5wt％的含硫锌合金层构成的第1层，和在该第1层上形成的铬酸盐第2层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福田金属箔粉工业株式会社，未经福田金属箔粉工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01117176.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
