[发明专利]树脂压模及用其制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 01116248.1 | 申请日： | 2001-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1312586A | 公开（公告）日： | 2001-09-12 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;织田洋树;高田敏幸 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28;B29C45/26;H01L33/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂压模,包括模腔;树脂注入口,经它要固化的树脂注入到模腔;在排气孔,在树脂注射过程中,空气经排气孔排到树脂压模外,排气孔设在相对于模腔与树脂注入口相对的一边上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1．一种树脂压模，包括：模腔；树脂注入口；经它要固化的液体树脂注入模腔；和排气孔，在树脂注射过程中，空气经排气孔排出到树脂压模外，排气孔设在相对于模腔与树脂注入口相对的一边上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
