[发明专利]陶瓷球加工工艺及其设备有效
申请号: | 01113326.0 | 申请日: | 2001-07-11 |
公开(公告)号: | CN1394731A | 公开(公告)日: | 2003-02-05 |
发明(设计)人: | 方挺;张荣其 | 申请(专利权)人: | 上海泛联科技股份有限公司 |
主分类号: | B28B11/08 | 分类号: | B28B11/08 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 徐申民 |
地址: | 201814 上海市大众工*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷球加工工艺及其设备,首先利用吸渗法挑选出材料质量好的陶瓷球,依次放入由上下两块电镀金刚砂或压制金刚砂中碳钢磨盘组成的磨具中间,加入研磨液进行粗磨加工。进行吸渗处理。然后加入在下磨盘上开了50度~90度V型沟槽的中碳钢磨盘间经压槽处理后,加入研磨液进行中磨,精磨加工,在中磨、精磨过程中,下磨盘每转一圈,V型沟槽里的陶瓷球就会通过一个横向架构在上磨盘开口处和下磨盘沟槽间的翻槽桥翻槽,使新的陶瓷球进入槽内,反复研磨达到规定的要求,然后进行抛光处理。该工艺成本低、效率高,制得陶瓷球精度高、均匀度好。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷球 加工 工艺 及其 设备 | ||
【主权项】:
1、一种陶瓷球加工工艺,其步骤为,a)利用吸渗法挑选出表面较光滑、粒度较均的直径为0.5-25毫米陶瓷球;b)将陶瓷球放入由上下两块电镀金刚砂或压制金刚砂中碳钢磨盘组成的粗磨磨具中间,加入研磨液进行粗磨加工;c)粗磨加工完成后进行吸渗处理;d)对中磨或精磨的下磨盘进行压槽处理;e)压槽处理后,将陶瓷球加入到下磨盘开了V型沟槽的磨盘间,加入研磨液进行中磨、精磨加工;在中磨、精磨过程中,陶瓷球在下磨盘沟槽中旋转一周后,V型沟槽里的陶瓷球就会通过一个横向架构在上磨盘开口处和下磨盘沟槽间的翻槽桥翻槽,使新的陶瓷球进入槽内,反复研磨,直至达到规定的要求;f)陶瓷球放入工程塑料、树脂或低碳钢磨盘中进行20分钟至1小时抛光,直至粗糙度符合ISO3290&GB308-84所述的G10-G3级精度标准。
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