[发明专利]各向异性导电性粘结膜有效
| 申请号： | 01112374.5 | 申请日： | 2001-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1311511A | 公开（公告）日： | 2001-09-05 |
| 发明（设计）人： | 熊仓博之;山本宪 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;C09J7/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在使用各向异性导电性粘结膜,将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下,提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层2、第2绝缘性粘结剂层3、以及导电颗粒4组成,其中,第2绝缘性粘结剂层3固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层2固化后的弹性率低,而导电颗粒4分散到第1绝缘性粘结剂层2或第2绝缘性粘结剂层3的至少其中一个中。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电性 粘结 | ||
【主权项】：
1．一种各向异性导电性粘结膜，由第1绝缘性粘结剂层、第2绝缘性粘结剂层、以及导电颗粒构成，其中，第2绝缘性粘结剂层的固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层固化后的弹性率低，而导电颗粒分散到第1绝缘性粘结剂层或第2绝缘性粘结剂层的至少一个中。
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