[发明专利]一种采用廉价绝缘材料的便携式集成电路电子设备的制造方法无效
| 申请号： | 00807974.9 | 申请日： | 2000-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1351733A | 公开（公告）日： | 2002-05-29 |
| 发明（设计）人： | L·多赛特 | 申请（专利权）人： | 格姆普拉斯公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,梁永 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种便携式集成电路电子设备的制造方法,由此,使一种集成电路芯片(10)移植到绝缘载体(60)上并连接到包含接触垫(19a)和连接垫(19b)的金属格栅(18)上。本发明的特征在于,其中包括这样一道工序通过将金属格栅(18)做拱型弯曲(80),为格栅(18)上的芯片(10)做出一个框罩(85)。框罩(85)的大小是使其能够容纳卡(10)及其接触垫(11)的厚度。本发明的特征还在于,格栅(18)层压于绝缘载体(60)上,从而卡(10)的每一个接触垫(11)可以正对格栅(18)上的连接垫(19b)并相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 廉价 绝缘材料 便携式 集成电路 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造便携式集成电路电子设备的方法，集成电路芯片(10)置于绝缘载体(60)上并与具有触点区(19a)和连接区(19b)的金属格栅(18)相连接，该制造方法的特征在于，其中包括一个步骤是通过对金属格栅(18)做拱型弯曲(80)，为格栅上的芯片(10)做出一个框罩(85)，其大小尺寸可以接受芯片及其接触垫(11)的厚度；并且，格栅(18)是层压在绝缘载体(60)上的，以致能把芯片(10)上的每一个接触垫(11)面对格栅(18)上的连接区(19b)，且相互连接。
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