[实用新型]连接器组装结构无效

专利信息
申请号: 00242528.9 申请日: 2000-07-29
公开(公告)号: CN2442407Y 公开(公告)日: 2001-08-08
发明(设计)人: 江圳祥 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/514
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨松龄
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种连接器组装结构,包括有一绝缘座体以及罩覆该绝缘座体插接部之一金属遮蔽壳,该绝缘座体左、右两侧各形成有一结合部,该结合部上设有其中有第一卡块的卡接槽,该金属遮蔽壳左、右两侧各形成有一延伸板,该延伸板上设有其上有第二卡块的卡接板,并于该第一卡块与第二卡块之间设有滑动导引构造;当该金属遮蔽壳罩覆于该绝缘座体的插接部时,该金属遮蔽壳的卡接板是配合于绝缘座体的卡接槽中,通过导引构造导引第二卡块卡接于第一卡块后端,组成连接器组装结构。
搜索关键词: 连接器 组装 结构
【主权项】:
1.一种连接器组装结构,其特征在于所述连接器组装结构包括:一绝缘座体,其左、右两侧各形成有一结合部,该结合部上设有至少一个卡接槽,该卡接槽中各设有一第一卡块;以及一金属遮蔽壳,其左、右两侧各形成有一延伸板,该延伸板上各设有至少一个卡接板,该卡接板上各设有一第二卡块,并于该第一卡块与第二卡块之间设有滑动导引构造,该金属遮蔽壳是罩覆于该绝缘座体的插接部,该金属遮蔽壳的卡接板配合于绝缘座体的卡接槽中,且该第二卡块可藉该滑动导引构造导引进而卡接于第一卡块。
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