[发明专利]万向接头有效
申请号: | 00126254.8 | 申请日: | 2000-08-25 |
公开(公告)号: | CN1299017A | 公开(公告)日: | 2001-06-13 |
发明(设计)人: | 麻幸启 | 申请(专利权)人: | 麻电子工业株式会社 |
主分类号: | F16D3/78 | 分类号: | F16D3/78 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 吴明华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供作为小直径接头的一万向接头,它能够传递较大的转矩且具有较高的转动精度和较长的耐久性且成本较低,该万向接头是将被驱动轴与驱动轴相连的一种弹簧环状接头,其轴线形成的角度不大,可用以处理轴线相对彼此的偏移。支承弯曲板的连接轴套部分和一中间盘是用具有较高韧性的、适于延展的、高功用铝合金通过压铸制造的。连接轴套部分和中间盘的一部分形成突出的填缝主轴,并且弯曲板通过填缝直接连接在那儿。 | ||
搜索关键词: | 万向 接头 | ||
【主权项】:
1.一种万向接头,它包括:一对薄弯曲板;一对连接轴套部分,每个轴套部分在其一侧表面上的一直径的两末端的邻近处的两点支承其中一个所述薄弯曲板;以及在垂直于所述直径的一直线的两末端的邻近处的每个表面上的两点相似地支承所述薄弯曲板的一中间盘;其中所述连接轴套部分和所述中间盘部分是用具有较高韧性的、适于延展的、高功用铝合金或其他等同材料压铸制造的,从支承所述薄弯曲板的每个支承件的中心突出、且直接固定其中一个所述弯曲板的填缝主轴通过所述压铸形成一个整体。
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